국내 반도체 소재 기업 엠케이전자는 지난해 반도체 패키징 공정에서 나오는 폐(廢)솔더볼(납땜용 금속 입자) 재활용 공정과 폐열 회수 시스템 구축에 250억원을 투입했다. 이 중 150억원은 신용보증기금 보증을 통해 저리로 조달했다. 공정 개선으로 연간 온실가스 배출을 최대 8% 줄일 수 있다는 점을 인정받아 지난해 신설된 녹색전환보증 제도의 혜택을 받을 수 있었다.

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